Đặc điểm của thiết bị phân tích bề mặt không tiếp xúc phổ thông CCI MP
Độ phân giải cao đến 1048 x 1048 pixel với góc quan sát rộng
Công nghệ đính ghép hình ảnh lên đến 100mm cho các trục X, Y và Z
Độ lặp lại hiệu dụng (RMS) <0.2
Độ lặp lại trên mẫu bậc <0.1%
Độ phân giải đến ångström trên toàn phạm vi đo
Phần mềm điều khiển và phân tích Windows 64-bit đa ngôn ngữ