Thông số kỹ thuật chính của hệ thống xử lý wafer Robot - Robot khí quyển RR751L13
Cánh tay / Lưỡi: Gấp đôi
Chiều dài cánh tay [mm]: 138
Hành trình trục Z [mm]: 340/410
Tối đa vị trí chuyển [mm]: R695 cho wafer 300mm
Thúi. phạm vi [độ]: 330
Độ chính xác chuyển [mm]: ± 0,1
Sạch sẽ theo tiêu chuẩn ISO: 1
Bán kính quay: R250 đến R317.5 Thay đổi theo phần cổ tay và chiều dài ngón tay.
Đặc tả bộ mã hóa: Tăng dần
Kích thước sản phẩm (Thông số kỹ thuật tiêu chuẩn)
Tính năng sản phẩm
RR751 là một robot SCARA và tất cả các trục đều có động cơ bước với bộ mã hóa. Các tấm trao đổi tay đôi trong khoảng thời gian ngắn nhất để cải thiện thông lượng chuyển. Theo dõi trục X của robot có thể được thêm vào bên ngoài để thực hiện điều khiển đồng thời từ phía robot bao gồm các vị trí giảng dạy.
Động cơ servo bước được gắn trên tất cả các trục.
Thông lượng cao bởi đặc điểm kỹ thuật hai cánh tay.
Kiểm soát theo dõi trục X của robot có sẵn.