Thông số kỹ thuật chính của hệ thống xử lý wafer Robot khí quyển RR756L15

Cánh tay / Lưỡi: Độc thân

Chiều dài cánh tay [mm]: 156

Hành trình trục Z [mm]: 340/410/450

Tối đa vị trí chuyển [mm]:R728 cho wafer 300mm

Thúi. phạm vi [độ]: 330

Độ chính xác chuyển [mm]: ± 0,1

Sạch sẽ theo tiêu chuẩn ISO: 1

Bán kính quay: R245 đến R282.5 Thay đổi theo phần cổ tay và chiều dài ngón tay.

Đặc tả bộ mã hóa: Tuyệt đối

Kích thước sản phẩm (Thông số kỹ thuật tiêu chuẩn)

Tính năng sản phẩm

RR756L15 là một robot SCARA và tất cả các trục đều có động cơ bước với bộ mã hóa tuyệt đối. Nội suy đồng bộ của trục cánh tay và trục xoay cho phép truy cập 2 cổng mà không cần theo dõi trục X. Theo dõi trục X của robot có thể được thêm vào bên ngoài để thực hiện điều khiển đồng thời từ phía robot bao gồm các vị trí giảng dạy.

Động cơ servo bước với bộ mã hóa ABS được gắn trên tất cả các trục.

Truy cập 2 cổng mà không có theo dõi trục X có sẵn.

Tay nặng hơn có thể được trang bị bằng cách tăng độ cứng của cánh tay.

Kiểm soát theo dõi trục X của robot có sẵn.