Thông số kỹ thuật chính của hệ thống xử lý wafer nền tảng chân không PLVS

Tải khóa

Loại đơn, đôi và loại đệm

Đơn vị

Robot hút chân không DDM, Bộ điều chỉnh chân không và Thang máy chân không

Quy mô công việc cần xử lý

Công trình 450mm, công trình 300mm, công trình 200mm, công trình 150mm và chất nền vuông

Quá trình kết nối

1 quy trình đến 8 quy trình và các quy trình khác nhau

Hiệu suất chân không

1E-6Pa trở xuống

Bơm chân không

Bơm khô và bơm turbo

Xử lý bề mặt

Xử lý PM và các phương pháp điều trị khác nhau

Tính năng sản phẩm

Nền tảng PLVS/ chân không là một hệ thống xử lý sạch, có độ lặp lại định vị cao và hiệu suất phân vùng chân không có độ tin cậy cao sử dụng các đơn vị khác nhau của phần ổ đĩa DDM (động cơ truyền động trực tiếp chân không), đây là một tính năng phổ biến của robot chân không và bộ điều chỉnh chân không. Hệ thống xử lý chân không đơn giản và hiệu suất cao được thực hiện bằng cách kết hợp các cấu hình hệ thống để đáp ứng nhu cầu của khách hàng để áp dụng cho các ứng dụng bán dẫn khác nhau như E-Beam Litography, PVC, CVD, Etch, MR Head lắng đọng, MEMS, và Kiểm tra & Đo lường .

Cấu hình hệ thống phù hợp và dấu chân nhỏ nhất.

Hoạt động chuyển giao sạch sẽ.

Chân không siêu cao.

Thông lượng cao.