Tính năng của hệ thống xử lý Wafer Aligner RA320-822-L

RA320-822-L là một căn chỉnh có cơ chế trục Z và trục X để bù vị trí wafer ngoài trục.. Đây là một loại nhỏ và nhẹ để giảm dấu chân cài đặt. Các loại hoạt động căn chỉnh wafer có sẵn bằng cách sử dụng các cảm biến quang không tiếp xúc với hiệu suất cao.

Chờ để được xử lý: Silicon, trong suốt (thủy tinh) và tấm mỏng.

Loại nhỏ và nhẹ.

Dấu chân nhỏ.

Thông số kỹ thuật chính của sản phẩm

Kích thước wafer

Dia. 200mm

Độ chính xác góc notch

± 0,1 đến ± 0,2 ° Thay đổi theo chế độ căn chỉnh.

Trung tâm chính xác

± 0,1mm Thay đổi theo chế độ căn chỉnh.

Khoảng thời gian định vị

5 đến 7 giây Thay đổi theo chế độ căn chỉnh.

Cung cấp năng lượng

24 V DC 4A

Phương thức giao tiếp

TCP / IP RS-232C cũng có sẵn dưới dạng tùy chọn

Kích thước sản phẩm (Thông số kỹ thuật tiêu chuẩn)