Đặc điểm của máy quang khắc NE-950EX 

Năng suất cao hơn (140% so với các hệ thống thông thường)

3 tấm wafer trong đường kính 6 inch

7 tấm wafer trong đường kính 4 inch

12 tấm wafer trong đường kính 3 inch

29 wafers xử lý hàng loạt sẵn sàng trong đường kính 2 inch

ICP với từ trường (ISM * 1), nguồn plasma mật độ cao có hơn 600 hồ sơ phân phối trên thị trường bán dẫn hợp chất được trang bị.

* 1: Bằng sáng chế ULVAC số 3188353

Điện cực  hình sao

* 2 có chức năng tự làm sạch vật liệu lắng đọng từ cửa sổ RF được trang bị.* 2: Bằng sáng chế ULVAC số 3429391

Khả năng cố định cao, độ ổn định, độ tin cậy đạt được thông qua thiết kế ngăn ngừa tái lắng đọng.

Công nghệ Etching khô sẵn có cho các ứng dụng quy trình khác nhau. (GaN, Sapphire, Metal, ITO, SiC, AlN, ZnO, vật liệu bán dẫn hợp chất 4 nguyên tố, v.v.)

Nhiều tùy chọn khả dụng