Đặc điểm của thiết bị phân tích bề mặt tốc độ cao không tiếp xúc CCI MP-HS
Độ phân giải cao đến 1048 x 1048 pixel với góc quan sát rộng
Công nghệ đính ghép hình ảnh cao cấp cho các trục X, Y và Z, mở rộng dải đo
Độ lặp lại hiệu dụng (RMS) <0.2 ångström, Độ lặp lại trên mẫu bậc <0.1%
Tích hợp bàn chống rung, giảm thiểu các tín hiệu nhiễu tạp, tối ưu hóa hiệu suất cho hệ thống
Phần mềm điều khiển và phân tích Windows 64-bit đa ngôn ngữ